RE
Napsal: stř dub 06, 2005 10:00 am
Ale vubec neni potreba HSI nebo Rialto. Uz davno je na trhu reseni od PLX http://www.plxtech.com/
Stránka 5 z 15
Napsal: stř dub 06, 2005 10:56 am
Zkoukl jsem ty chipy ale moc to nechápu jak tahle konstrukce AGP in PCI ok Rena bude řešena jaký převodní čipy se tam dají nebo tak.
Napsal: stř dub 06, 2005 6:11 pm
Vykupitel> Wow...Tak 8111 jsem loni uplne prosvih, nadherny kousek. A hlavne, to pujde uplne samo..Fajn, tak az bude hotova rozdelana prace, podivam se i na AGP2PCI-E..Aneb, 3DFx forever!
Napsal: stř dub 06, 2005 6:14 pm
Hlavne, v pripade AGP2PCI-E to bude skutecne AGP 1x, ne AGP 0.5x jako v pripade AGP2PCI..No, jsem zvedav na poradne benchmarky.
Napsal: stř dub 06, 2005 6:55 pm
RENe, dokážeš překvapit....AGP to PCI-E.....jestli to bude funkční, beru taky jeden vzorek 
)))
)))Napsal: stř dub 06, 2005 11:00 pm
Tak to si jeste opravdu pockas, navic diky jako obvykle patri Vykupiteli. Nebyt jeho, nemam o existenci PEX 8111 ani paru. S nim to bude vlastne jenom stavebnice (jen to musi udelat automat, BGA doma nesfouknu
Napsal: stř dub 06, 2005 11:04 pm
Už se mi ani nechce věřit, že vůbec něco považuješ za nemožnýRen píše:BGA doma nesfouknu
Napsal: stř dub 06, 2005 11:06 pm
Blaznis? Mikropajkou BGA?
Ale vazne, AGP2PCI je prace, prace, prace, tady za tebe vsechno udelali, jen to posadis na plosnak s konektorem. Napajeni mas dost, buffer i signalovou konverzi...Co vic si prat?
Ale vazne, AGP2PCI je prace, prace, prace, tady za tebe vsechno udelali, jen to posadis na plosnak s konektorem. Napajeni mas dost, buffer i signalovou konverzi...Co vic si prat?
Napsal: stř dub 06, 2005 11:08 pm
Fénem 
Napsal: stř dub 06, 2005 11:09 pm
No, kdyz uz tak horkovzdusnou pistoli, ale ta se opravdu hodi jen na demontaz..
Napsal: stř dub 20, 2005 4:47 pm
Kdy budou hotovy prvni hotovy pro ostatni?
Napsal: stř dub 20, 2005 6:29 pm
Az necham vyrobit PCB a dohodnu se (jestli) s FOXCONNem..
Napsal: stř dub 20, 2005 10:33 pm
Hony, čekáme a věříme...
Napsal: čtv dub 21, 2005 2:34 pm
dofam ze to mas patentovany... nerad bych aby dalsi dobrej ceskej napad (ukradenej z japonska) skoncil v kanaleRen píše:Az necham vyrobit PCB a dohodnu se (jestli) s FOXCONNem..
byl na nem velky problemy z chytanim zpetnych vazeb, ruseni atd... nebo ty drahy byli tak akorát?
Napsal: čtv dub 21, 2005 6:15 pm
Ad -HoNY-> Proboha...To nebylo dobry ani jako vtip...
Napsal: pon dub 25, 2005 3:02 pm
Ren píše:Ad -HoNY-> Proboha...To nebylo dobry ani jako vtip...
ne ted vazne: byly tam nejaky velky problemy s realizaci (delka vodivych cest apod?)
Napsal: úte dub 26, 2005 8:14 pm
Oblak> Ten post s redukci na eBay jsi asi nenasel, ze?
-HoNY-> Podivej se na original, uvidis, ze tam si autor s delkou drah hlavu taky nedelal. Je pravda, ze specifikace Intelu v tomhle smeru mluvi trochu jinak, ale praxe ukazuje, ze to neni nezbytne nutne. Jen je treba dodrzet maximalni delku spoje (z mb konektoru k chipu na AGP compliant component) of 3 inches. And maximal electrical length mustn't exceed 2.5ns. STB# trace and associated data traces shouldn't vary more than +/-0.5 inches..
-HoNY-> Podivej se na original, uvidis, ze tam si autor s delkou drah hlavu taky nedelal. Je pravda, ze specifikace Intelu v tomhle smeru mluvi trochu jinak, ale praxe ukazuje, ze to neni nezbytne nutne. Jen je treba dodrzet maximalni delku spoje (z mb konektoru k chipu na AGP compliant component) of 3 inches. And maximal electrical length mustn't exceed 2.5ns. STB# trace and associated data traces shouldn't vary more than +/-0.5 inches..
Napsal: úte dub 26, 2005 8:15 pm
Nechtelo se mi premyslet nad terminologii v cz. 
Napsal: úte dub 26, 2005 8:57 pm
Leccos se vážně dost blbě překládáRen píše:Nechtelo se mi premyslet nad terminologii v cz.
Napsal: stř dub 27, 2005 5:44 pm
2 Ren: porovnával jsem to zdáli se mi dlouhý u obou... ale ono to asi moc nevadí jedná se o AGP 1.0 u 3.0 by asi problém byl